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工程技术学院举办线上学术报告会—“智能包装”校企论坛第一讲

日期:2021-11-17 点击数:

报告题目:智能包装的关键技术及应用场景

报告时间:2021年11月19日18:00-20:00

参与方式:腾讯会议467145364

报 告 人:陈广学 教授、博士生导师

个人简介:陈广学,华南理工大学二级教授、博士生导师,国务院特殊津贴专家。曾获省优秀青年科技工作者、部级优秀中青年专家、科学中国人(2018)年度人物等荣誉称号,兼任国际印刷电子与智能包装联合体联席主席、全国印刷标准化技术委员会副主任委员、中国感光学会副理事长、中国仪器仪表学会图像科学与工程分会副理事长、中国印刷高等教育联盟副理事长、中国印刷技术协会常务理事兼学术委员会委员、中国包装联合会科技委委员兼包装教育委员会副主任、教育部轻工类教学指导委员会印刷工作组委员、广东省印刷包装技术协会常务理事、深圳市印刷学会常务副会长、广东省3D打印标准化技术委员会委员等社会职务。国家、教育部及多个省市科技专项、科技进步奖和人才项目的评审委员。

长期从事包装与印刷方面的教学、科研及产业化应用工作,在印刷电子与智能包装、数字印刷与3D打印等方面做出多项创新性成果。特别在智能包装关键技术与实践应用方面取得了较好的成效。围绕包装印刷产业的重大发展需求,通过与国内包装印刷代表性企业的产学研合作,开发出具有印制高度的防伪二维码、基于微透镜阵列的裸眼3D印刷制品、多重防伪可溯源的跨媒体营销智能包装制品、智能缓释微胶囊保鲜包装制品等新产品,成功地实现了产业化应用并取得了显著的经济和社会效益。

先后主持完成国家自然科学基金、国防及省部级科研项目30余项;获国家级新产品证书1项,获省部级科技进步一、二等奖15项,中国专利优秀奖1项,国家科技进步奖提名奖2项;参与包装印刷国家及行业标准起草与制修订17项;申请国家专利150余项,其中获专利授权60余项;发表论文300余篇,其中5篇获省自然科学优秀论文奖,SCI/EI收录论文200余篇。出版学术专著5部。

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